PC 펠릿(폴리카보네이트 펠릿)은 전통적인 기계적 운반 방식 때문에 정전기를 쉽게 흡수하고 작업장 환경을 오염시키면서 종종 파손되고 먼지가 쌓이는데, 이는 원자재 손실 증가, 장비 유지보수 빈도, 생산 연속성 저하로 이어집니다. Head Powder는 PC 펠릿 재료의 특성에 맞춘 맞춤형 공압 이송 시스템을 제공하여 밀폐되고 손실이 적으며 안정적인 이송을 달성합니다.

고객의 고충

전통적인 호이스트 또는 스크류 컨베이어는 PC 펠릿을 다룰 때 다음과 같은 문제에 직면합니다:

• 물질 충돌과 마찰로 인해 입자가 파손되어 스크랩 비율이 증가합니다;
• 개방형 운반은 먼지를 발생시켜 작업장 공기를 오염시키고 직원 건강에 영향을 미치며;
• PC 입자는 쉽게 정적 흡착을 발생시켜 파이프라인이나 사일로를 차단합니다;
• 수동 취급이나 단순한 기계 운반은 비효율적이며 연속 생산 요구를 충족할 수 없습니다.

재료 특성

PC 입자는 일반적으로 직경 2~5mm의 열가소성 공학용 플라스틱 펠릿으로, 부피 밀도는 약 0.5~0.7 g/cm³입니다. 표면은 매끄럽고, 쉽게 깨지며, 온도에 민감하고, 마찰로 인한 정전기에 취약합니다. 운송 중에는 고속 충돌, 급커브, 금속 마찰을 피해야 하며, 파이프라인 접지는 폭발에 강해야 합니다.

제품 소개

Head Powder PC 펠릿 공압 이송 시스템은 양압 희석상 또는 조밀 상 운반 방식을 사용하여 PC 입자를 압축 공기(질소 선택 사항)를 통해 밀봉된 파이프라인을 통해 사일로 또는 사용 지점까지 전달합니다. 이 시스템은 공급 장치, 배관 배관, 회전 밸브 또는 송신 탱크, 먼지 필터 분리기, 전기 제어 시스템 등으로 구성되어 있습니다. 비표준 맞춤형은 고객 공장 배치, 운송 거리, 용량 요구에 따라 가능하며, 다중 채널 분류, 자동 계량, 중앙 제어 등을 지원합니다.

제품 장점

취약한 PC 입자의 문제점, 정전기 우려, 먼지 노출 문제를 해결하기 위해 헤드 파우더는 계획에서 다음과 같은 조치에 집중합니다:

• 저전단력 설계:벤츄리 공급 또는 저압 송신 탱크가 사용되어 재료 가속 구간의 충격을 줄이며, 입자 파쇄 속도를 0.5% 이내로 제어합니다;
• 완전 밀봉 및 방塵:식품용 씰은 파이프라인 및 장비 연결부에 사용되어 먼지 넘침을 방지하고 환경 보호 및 청정 생산 요구사항을 충족합니다;
• 정전기 방전 및 폭발 방지:모든 파이프라인과 장비의 안정적인 접지 확보를 보장하고, 주요 위치에 정전기 제거 장치를 설치하여 정전기 축적을 방지합니다;
• 지능형 제어:PLC + HMI 제어는 운반 압력, 재료 수준, 유량의 실시간 모니터링을 가능하게 하며, 원격 운용 및 유지보수를 지원하고 수동 개입을 줄입니다.